可靠性预计的217和失效物理模型的发展
mosch 
我想对于可靠性预计的217大家是特别的了解了，不知道大家是否也了解失效物理模型呢？
当初美国为了解决定量可靠性的问题，责成海军来定义出一个模型来良好产品的可靠性，所以才有了217的出版。
但是后来发现随着时间的变化217需要更新，而且随着新的器件的出现也需要增补。这时候失效物理继续已经出现，而且在B版本定稿前和217原始的模型进行的竞争，可惜的是没有得到通过，所以217一直保持了刚开始的那个模型。当初的思想就是失效物理模型太过于负责，系统厂商失效起来有问题，如果给器件厂商做还行，例如半导体的门数就没有人愿意告诉你，因为告诉你这个就是把成本告诉你了，因为门数决定硅片的大小，而硅片的大小就决定了半导体芯片的成本。
好了，后来的情况就是217继续发展，而失效物理也从来没有停下来过。
后来还是有三个插曲了，呵呵。
1、当半导体成熟后，军方也在大量应用，但是之前一直没有很好的半导体模型，这时候怎么办呢，民用由于走在了前面，这时候美国军方就借用了民用的半导体预计模型进行了一点改良就成了217里面的东西了，所以并不是所有的东西军方都走在前面，有些时候也需要靠民用啦，哈哈。
2、后来失效物理又和217的原始模型进行竞争过，但是还是因为模型的复杂度而没有通过，其实当初美军军方考虑到217不能够很好的提供他们需要的预计质量，他们是期望能够找到一个替代的方法，而失效物理就是他们寄予希望的，不过结果未能够如愿了。到现在为止很多失效物理的从业者依然认为失效物理才是可靠性预计的未来。
3、失效物理当时是美国军方外包给RADC来做的，后来虽然没有能够通过来替代217原来的模型，但是他们继续发展的也不错，他们现在就出售期间的可靠性数据给很多客户，而这些很多就是应用了失效物理模型的。随着美国军方不再更新217，那么军方也将转变，是否就是这个我就不晓得啦。
我个人到是认为元器件厂商应用失效物理提供所有的可靠性数据给系统厂商，而系统厂商就不需要进行复杂的计算啦，他们就可靠性很容易的计算出系统的可靠性来，这样不是挺好，哈哈。
不过国内的厂商可靠性起步都比较晚，所以基本上就没有做，希望以后能够看到越来越夺得厂商来做这个工作吧。
最后要说一下的就是：失效物理的资料我很少，因为很难找，所以不要问我要就是了，如果哪位对这方面特别熟悉可以给大家介绍一下，如果有好资料提供同样欢迎啦。
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